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发布时间:2021-11-25 01:58:32
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊是电子器件焊接主要的设备,因为自动化程度高,相应对操作员的操作技术会有更高的要求,一台经过调整后的波峰焊,焊接缺陷就会很少,但如果PCB设计与助焊剂,锡条材质所影响的问题就要进行分析。
波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起,具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象,随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高,这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中,波峰焊连焊经常产生于***D 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计,元件之间的距离不足够远也会产生连焊。
产品劣势:
1、购买成本偏高一个原因选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂,所以机器结构就会比较复杂,制造成本比较高。另一个原因就是主流的选择性波峰焊还是进口产品,国产化刚开始,市场的需求逐步增加,市场的竞争逐渐加强。
2、效率低选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著,但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显,因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点,虽然有的机器,通过加多喷嘴的数量来提高产量,但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足。
波峰焊的工作原理:
离线式波峰焊厂是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,选择性波峰焊使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波锡炉组成。
波面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮,PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCBA进入波面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波面(B)前。
选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别:
波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。
此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。
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