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发布时间:2021-11-22 03:17:30
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连锡影响因素:
1、助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度
2、预热温度,过输速度,导轨角度,焊接时间,两波之间温差,两波之间的距离,波形,波峰流速,两波的高低,波峰不平,过炉方向,焊盘设计过大,焊盘设计过近,没有托锡点,锡的铜含量,PCB质量,PCB受潮,环境因素,锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。
波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。
波峰焊连锡的处理思路:
1.助焊剂不够或者是不够均匀,加大流量;
2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点;
选择性波峰焊的缺点:
1. 设备的价格高
选择性波峰焊像贴片机一样智能化,指哪焊哪,自然价格会比传统的波峰焊价格要高。选择性波峰焊的构造复杂,制造的成本高,而国内能生产选择性波峰焊的厂家少之又少,也使选择性波峰焊的价格居高不下。
2. 生产效率低
选择性波峰焊可实现点对点的焊接,对各个焊点进行一对一的助焊剂喷涂,所以,会比传统的波峰焊的焊接效率低。虽然目前增加了多个喷嘴,提果,但与传统的波峰焊的产量相比,还有比较大的差距。
选择性波峰焊设备的组成及技术要点:
1.助焊剂喷涂系统
选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统,即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到位置后,仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂(可点喷和线喷),不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂,不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省,同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂,所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高(包括助焊剂喷头的驱动方式),同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。此外,助焊剂喷涂系统中,在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性,因此,凡有可能接触到助焊剂的地方,零部件都必须能抗腐蚀。
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