锡膏成分检测厂家推荐货源「亿昇精工」

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合***T锡膏厚度监测。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：***T2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，***T3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，***T2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加。非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。

一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）

二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）

三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。

四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。

五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。

锡膏检测机

1、高解析度图像处理系统：配备的500万相机和高清镜头，可以应对***T微小元件检测的要求；

2、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；

3、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

4、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；