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回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：

1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；    

6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

测试点的选择

所选测试点应能够反映PCBA上Z高温度、Z低温度以及BGA的关键温度。对已定的PCBA，建议选择以下的点为测试点：

（1）BGA中心或靠中心的焊点（BT1）、BGA封装体的上表面中心点（BT2）、BGA角部的焊点（BT3）。

（2）Z大热容量的焊点（MzxT）。

（3）Z小热容量的焊点，如0402焊点（MinT）。

（4）PCBA光板区域、距边25mm以上距离的点（PCBT）选择性波峰焊工厂

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时PCBA各部位的温度差；使焊剂活化。选择性波峰焊工厂

（1）预热开始温度（T***in），一般没有特别的要求，通常比预热结束温度（T***ax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（T***ax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。选择性波峰焊工厂

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。选择性波峰焊工厂