离线式波峰焊供应品质***无忧

亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

深圳市亿昇精密工业有限公司生产销售光学检测设备，光学筛选检测设备，二手光学检测设备，离线光学检测设备，超音波焊接机，广告字焊接机，激光焊接机，焊接机器人，回流焊设备等。

选择焊焊接引线。波峰焊已经使用了很长时间，甚至是在有集成半导体技术之前就开始使用了，所以它不是什么新技术。尽管随着电子行业的发展出现了许多***的设备，但是，到目前为止，波峰焊仍是一种非常的焊接方法，并且是一种经济有效的制造/组装方法。没有哪一种焊接技术在焊接速度上可以与之相提并论，也没有其他焊接方法的焊点强度能比它更好。生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与***工作。

现在选择焊开始变得日益普遍。它可以处理使用混合技术的电路板上的插孔元件，各种形状的电路板、焊点图案与器件；与手动焊接相比，它的速度明显要快得多，可靠性也更高，因此，从原型设置提升到常规生产，使用选择焊是很自然的事情；选择焊程序编写选择项 如同在本系列产品文章内容上一期“如何选择选择焊系统软件（四）”中所叙述的，因为***T元器件的插口和可寻址方式的破孔点的特性与排序的缘故，混和电路板将会会对选择焊的程序编写明确提出挑戰。一旦完成编程，菜单可以存铛，此后就可以按照相同的方式执行同样的操作，确保可靠的重复性。

出现混合电路板的原因有很多。尽管表面贴装元件的种类在不断增加，这些新元件非常适合在越来越小的尺寸上实现更多的功能，但是，高功率应用和那些需要非常牢固与稳定焊点的连接器的器件仍然需要使用穿孔器件。而这正是选择焊的优势所在。

激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量，选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中，工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。多样化的波峰焊无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将整个无铅波峰焊机行业的发展。